DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同? 分类 : 规格/容量与传输速度 多数的DDR内存模块是由采用接脚由颗粒的旁边伸出的TSOP颗粒制作。但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装,其外观较小,且采用球状栅列的锡球的引脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准封装方式。 Is the answer helpful? 相关信息 现在DDR2、DDR3主机规格大部份可以支持到上限8GB内存,那安装到8GB时,我的操作系统有限制吗? 三信道的内存条和双信道的内存条有何不同? 什么是双通道的内存条?有什么使用上的限制? 技术支持 如果这个解答对您没有帮助,请您连络我们的技术支援部门 开始填写